IDC 今日指出，2022年全球半導體銷售額預估將年增 13.7% 至 6，610 億美元。 2021年全球工業用、車用芯片成長率分別為30.2%、26.7%，主要成長應用包括5G手機、游戲機、無線接入點、數據中心以及穿戴式產品。

IDC預期這些應用產品將在2022年持續成長，但整體幅度趨和緩，因消費市場將在第四季開始放緩。 IDC追蹤的200家芯片供應商，超過120家2021年成長幅度高于20%。

IDC預期前端制造能在第三季滿足需求，但后端制造和材料供應鏈的前置時間將會拉長，短缺將延續至今年底甚至2023上半年。 IDC預期2022年全球云端、網絡基礎設施及汽車市場芯片銷售額將能維持長期成長態勢，下半年銷量雖將放緩、但每套系統的芯片含量將增加。

晶圓代工廠、IC設計企業以及IDM供應商在2021年芯片短缺期間取得的長期協議，將在今年支撐平均售價（ASP）并為芯片供貨商帶來需求能見度，支持廠商擴充產能，特別是成熟制程生產線。 就存儲器市場而言，盡管報價預料今年稍晚走低，但IDC仍預期DRAM、閃存將分別成長18%、26%。

IDC芯片研究經理Nina Turner表示，長期而言，新晶圓廠和投資公告將顯著增加產能，并可能提高2023年以后產能過剩風險。

CNBC報導，世界銀行7日將2022年全球經濟成長率預估值自1月4.1%大幅下修至2.9%，低于2021年5.7%。 世行預估到2023~2024年期間，全球增長率將維持類似水平，多數經濟體的通脹將高于目標值。

日經亞洲評論5月報導，英飛凌（Infineon Technologies AG）營銷長Helmut Gassel受訪時表示，整體環境比去年更具挑戰性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智能手機相關需求正在減弱。 另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智能裝置需求非常強勁。

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）去年9月引述SEMI產業技術論壇預估數據指出，全球晶片市場規模將在2029年倍增至1兆美元以上。

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